مخططات هياكل المكثفات المعدنية العازلة MIM

اقرأ في هذا المقال


لتحديد الخصائص الكهربائية لـ (PI)، تم تصنيع هياكل مكثفات معدنية عازلة معدنية (MIM) مماثلة لتلك المذكورة في الحالات التقليدية.

تحليل مخططات هياكل المكثفات المعدنية العازلة MIM

تمت معالجة مكثف (MIM) في التجارب، بحيث يعتمد مكثف (MIM) على (4) طبقات وظيفية مترسبة ومزخرفة على ركيزة من السيليكون (Si)، كما يوضح الشكل التالي (1) خطوات المعالجة الرئيسية للعينات، بحيث كانت الطبقة الأولى (400) نانومتر من (AlSiCu)، كما يتم ترسبه من الرذاذ وسوف يعمل كقطب كهربائي عالي الجهد، أيضاً تم بعد ذلك ترسيب أكسيد (200) نانومتر وأغشية نيتريد (700) نانومتر للتخميل فوق قطب (HV) كما هو موضح في الشكل التالي (1-a).

9215091-fig-1-source-large

أيضاً كانت الطبقة الثانية عبارة عن (PI) بسمك (10) ميكرون كما هو موضح في الشكل (1-b)، بحيث تم تدوير مادة (PI) الأولية المغلفة على سطح الرقاقة، ثم تعرض للصور، كما وتم تطويرها ومعالجتها حرارياً بشكل مناسب، بحيث كانت هذه هي الطبقة الرئيسية قيد التحقيق في التجارب وكانت مساحته (PI 22 × 22) مم مربع.

الإعداد الكهربائي: تم استخلاص الخواص الكهربائية للـ (PI) باستخدام نظام اختبار جهد الحالي المبني (I-V)، بحيث تم إعداد محطة مسبار (Signatone S-1160) في قفص فاراداي لإبطال تأثير المجالات الكهربائية الخارجية، كما تم وضع لوح نيتريد الألومنيوم على المسرح وتم وضع العينة على هذا اللوح، حيث تظهر الدائرة الكهربائية للنظام في الشكل التالي (2).

9215091-fig-2-source-large

سماكة البوليميد: يعتمد المجال الكهربائي عبر أقطاب مكثف (MIM) على سمك (PI)، وهو الجزء المستهدف بمقدار (10) ميكرومتر، ومع ذلك تم الإبلاغ عن أن سمك أغشية (PI) يختلف أثناء خطوات المعالجة، على وجه الخصوص ستعمل خطوة المعالجة على تغيير سمك (PI) حيث تتم إزالة المذيبات ويحدث التحسين.

كما تشكل المحاكاة حلقات إيميد مغلقة في سلائف (PI)، مما يؤدي في النهاية إلى تقليل سمك (PI) النهائي قيد التحقيق، كما ستعتمد كمية التحسين والمذيب المزال على وقت المعالجة ودرجة الحرارة، وللتحقق من المجال الكهربائي عبر مكثف (MIM)؛ تم قياس سمك طبقات (PI) بواسطة حزمة أيونية مستعرضة مركزة (FIB).

المصدر: B. Chen, J. Wynne and R. Kliger, "High speed digital isolators using microscale on-chip transformers", Elektronik Mag., 2003.S. Diaham, M.-L. Locatelli and T. Lebey, "Conductivity spectroscopy in aromatic polyimide from 200 to 400° C", Appl. Phys. Lett., vol. 91, no. 12, pp. 122913, 2007.S. Diaham et al., "Dielectric breakdown of polyimide films: Area thickness and temperature dependence", IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., vol. 17, no. 1, pp. 18-27, 2010.Y. Kish et al., "Breakdown and space charge formation in polyimide film under DC high stress at various temperatures", J. Phys. Conf. Series, vol. 183, no. 1, pp. 012005, 2009.


شارك المقالة: